【轉知】清華大學辦理「ASME Journal of Electronic Packaging (JEP) 」徵稿

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【轉知】清華大學辦理「ASME Journal of Electronic Packaging (JEP) 」徵稿

一、本次徵件主題： Reliability of 3D IC packaging: Recent Progresses in Analysis, Simulation and Experimental Methodology。
二、相關徵求說明請參閱網址：https://reurl.cc/vEaMNL。

函_ 1159909068清華大學辦理「ASME Journal of Electronic Packaging (JEP) 」徵稿簡則.pdf

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